|
发表于 2021-3-3 00:23:40
|
显示全部楼层
相关知识不够,只能搬运和总结下这两天论坛看到的和JayzTwoCents的视频:
这次用了6 颗 POSCAPs电容的卡反而翻车了,超频潜力和稳定性都不行。
2. 老黄版(FE版)用的是4颗POSCAPs+2组MLCCs。
3. 华硕tuf用的是6组MLCCs,并确认TUF/ROG的3080/90都会是六组MLCCs
4. EVGA XC3 用了 5 颗,七彩虹,技嘉都是 6 颗。EVGA表示一开始的6颗POSCAPs电容无法通过测试,花了一周换成了4颗+2组。
5. 成本上来讲POSCAP成本高过一组MLCC,但是MLCC也需要些加工实力
JayzTwoCents的视频里提到自动boost,低温反而会导致boost到“过高”高频导致不稳定/黑屏/进不去游戏等,现在的暂时解决办法是改bios(核心和核心的体质不能一概而论,听说还有些正常频率都用不了)。七彩虹表示ad oc的超频按钮会导致崩溃,可能这也是之前ad oc改为ad的原因,不知道国内以后会不会有什么方案。现在NV和aic都在保持沉默,完全没有一点消息,而且据说22号NV和aic开过一次会,不知道是不是因此。而且老黄根本没给aic驱动和时间来进行测试,至于出货量问题emmmm,我只知道现在三星老黄aic和奸商中会有人痛失 .
可能是三星8nm翻车?
Chiphell里有目前30系的电容方案,和POSCAPs,MLCCs的分析:“两种电容都有自己最佳工作环境和支持的频率,最佳的方式可能是搭配 MLCC 和 SP-CAP。”
RTX 3080/3090 稳定性和超频能力和芯片背面的电容数负相关 - 电脑讨论 - Chiphell - 分享与交流用户体验 |
|