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前两天A14处理器和麒麟9000处理器发布了，火龙这个词再次出现，毕竟，这哥俩的GPU功耗一个达到了6.4W一个直接超过了8W，上一次这么离谱的情况还是在A11身上。
今天，我就来给大家盘点一下五大因为工艺而翻车的手机处理器。这篇内容是红红火火的，趁着这股子热气，大家先领个红包，岂不美哉？
进入正题。
No.1 骁龙810 它可能是历史上最著名的手机处理器之一，被烫醒的传说今天依旧在流传，73℃的边框温度前无古人后难有来者。
火龙810采用四个2.0GHz主频的A57核心，现在已经很少有人知道A57核心是服务器架构，放手机上功耗肯定不会低，当这样一个怪物碰到台积电的20nm会擦出怎样的火花？
答案是性能全开下CPU功率超过20W。
就是说，当时手机充电的速度远不及骁龙810芯片耗电的速度。
台积电20nm工艺漏电严重，密度太高造成了无法解决的积热问题，推出来没多久，20nm就被淘汰了。
No.2 联发科X20 这是另一个台积电20nm工艺的受害者，X20倒是没有用A57架构，而是选择了新设计的A72，这个架构以高性能和低功耗著称，隔壁家的高通用28nm都能压住它。
可惜，发哥用的是20nm。X20在单核性能比骁龙652高15%的情况下，功耗高出了64%之多。
好在A72比A57正常多了，这才让当时的发哥有坚持做高端的动力，但它们并没有想到，更大的坑就在前面等着。
No.3 联发科X30 当年的发哥连续踩坑，当了好几波小白鼠，原因除了自身的三丛集CPU调度的问题外，那就是我们的老朋友，台积电出毛病了。
没错，台积电10nm也翻车了，采用10nmFF的主流芯片统共有三款，鄙人有幸都用过，它们真的很烫。
A11的GPU峰值功率超过7W，麒麟970主频稍微一高就开始烫，X30最倒霉它甚至都没有机会展现自身的性能，就会出现降频。
X30真的是令发哥绝望，也让魅族绝望。
No.4 麒麟970 在麒麟980之前，海思的手机芯片总是有这样或者那样的问题。
麒麟970采用了台积电10nm工艺，该工艺的缺陷相当明显，也是跑不了高频。
同样的GPU架构，三星的572MHzG72MP18功耗居然比麒麟的746MHzG72MP12低得多。这已经不是高频能解释清楚的事情了。
No.5 A9三星版 苹果第一款采用FinFET技术的芯片选择了两个供应商，目的是担心台积电供货不足，而且三星的工艺更加便宜。
的确，采用三星工艺的A9拥有更小的核心面积，看起来是一个比较优秀的方案，结果，它翻车了。
三星的第一代14nm主打的是低功耗而不是性能，其特点就是低频状态下表现出色但高频状态下功耗暴增，情况类似于台积电的20nm和10nm。
好在之后的三星痛改前非，10nmLPE和5nmLPE现在看起来都是很不错的。
总结一下规律，对台积电来说，每每遇到重大革新的前夜，它们就会习惯性的掉链子，比如FinFet技术之前最后一代的20nm，7nm之前的10nm和该上GAA技术前的5nm。
如果台积电这代工艺很强势，那下一代工艺你就要小心了，没准就是个坑。
三星相对务实一些，看到LPE和LPP就可以不用考虑，直接拿下，毕竟骁龙845，Exynos7420和Exynos8890都是出于这类产品。而看到别的后缀，还是算了吧。
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发表于 2022-8-11 12:55:12
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