美版iPhone 14有救了？

小米搞机员

熟悉苹果的人应该都知道，“卡贴机”在二手市场、线下渠道是一种常见的存在。商家利用运营商补贴渠道拿到低价有锁机，消费者用几乎一半的价格买到同样的硬件，而代价只是一张小小的卡贴，双方可以说是各持所需。



在这个“产业链”里，美版iPhone是卡贴机最大的来源渠道，没有之一。不过从iPhone 14开始，这条路走不通了。
虽然国行配备了实体SIM卡槽，但是美版iPhone 14已经彻底放弃了实体SIM卡，只能使用eSIM，机身也没有任何开孔。



对换个电池都费劲的普通人来说，美版iPhone 14基本没有自行破解的可能。像以前自己购买卡贴的办法，已经彻底不能用了。
美版iPhone 14问题虽然艰巨，但是难不倒华强北的技术人员。因为美版iPhone 14的主板预留了实体SIM卡槽的位置，只不过用塑料封上了。估计是iPhone 14分为eSIM版和实体SIM版，为了节省开模成本而通用主板。



把一台美版iPhone 14改装到可用的地步，需要经过以下4个步骤：拆卸机器并且在机身中框上打孔，主板分层取出eSIM芯片，焊接实体SIM卡底座，重新识别电阻。如此一来，就能识别到国内的运营商网络了。
但这个维修过程不仅分离了主板，还在主板上拆除eSIM，焊接底座，属于妥妥的主板级大修。搞笑的是，有些商家坚持声称改装过的iPhone 14是全新机，并发明了一个新词：“全新仅大修”。



“全新仅大修”技术在刚开始大概要花费200元到400元，不过两个月过后，情况出现了反转。我就说嘛，iPhone水货的市场这么大，相关从业者不可能坐以待毙的。
据来回科技爆料，iPhone 14系列开孔改卡技术已经卷到了免费，华强北商家为了维持生意也算是拼了，宁愿不赚服务费也要把生意稳住。单独请人开孔，价格大概是25元左右。既然如此，美版iPhone 14是不是有救了？别高兴太早。



我前面也提到，如果是正儿八经的改双卡，给机身中框开孔只是第一个步骤，分离主板、走线、焊接才是关键。价格是其次，涉及主板级别的维修，如果师傅的技术不过关，机器的稳定性要打一个问号。
其实美版iPhone 14的改装方案除了改双卡，还有另一种方案：边框打孔+飞线连接电阻点实现单卡。这个方案的缺点是只能实现单卡，优点是不用分离主板。不管是哪种方案，精准开孔都是前提，如今只是精准开孔的技术成熟了而已。



从市场价格来看，一台全新仅大修的iPhone 14，大概是3300元左右，和以前卡贴机的价格差不多。价格相似，质量却不可同日而语。动过主板的机器，和没动过主板的机器，在消费者心中已经不是一个物种了。
我还是更倾向于认为，eSIM普及将会慢慢消灭卡贴机，不管从业者如何挣扎，销量、利润大幅降低是不可改变的趋势。对此你怎么看，欢迎一起讨论。

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